2008 年，由沈阳先进、辽宁科发和 Fortrend 共同出资设立沈阳富创精密设备股份有限公司，主营业务面向 半导体零部件市场，2011/2013 年公司先后打开国际/国内市场，开始为国际/国内半导体设备 龙头客户提供产品和服务。

　　2014 年，公司承担 02 专项“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝 件制造技术开发”项目，并于 2020 年验收。

　　2016 年，公司产品品类进一步拓宽，9博体育开始为国 际半导体阀门领域领军企业提供产品及服务。

　　历经 14 年的发展，公司累计通过全球半导体 设备龙头公司 39 项大类特种工艺认证，在其半导体设备精密零部件供应商中位居前列。

　　主要产品涵盖工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路，细分品类持续拓宽。

　　经过多年研发实践，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上 能力领先，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。

　　公司产品的 高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已打入全球半导 体设备龙头主流公司供应链体系。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造能力，并 可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。

　　截至招股说明书签署日，沈阳先进、宁波祥浦、上海国投是富创精密前三大股东，合计持股 62.33%，其中沈 阳先进持股 22.55%，为公司第一大股东，其他股东持股比例相对分散；实际控制人为郑广 文，直接或间接持有 34.03%的股份。

　　富创精密共有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研 究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司和上海广 川、芯链融创 2 家境内参股公司。

　　2021 年营收大幅增长至 8.43 亿元，yoy +75.21%，盈利能力持续向好。2018-2021年行业景气度回升及半导体设备国产化趋势驱动公司业绩大幅提升，公司营收从 2.25 亿迅速增长至 8.43 亿元，CAGR 55.34%。

　　盈利能力方面，由于 2018/2019 年行业景气度羸弱且公司产能规模较小扣非归母净利润为负数，后续随着行业景气度攀升及公司产能利用率提升，规模效应初步显现，公司盈利转亏为盈，2021 年扣非归母净利润突破 7000 万元，yoy+136.78%。公司作为掌握多项核心技术的半导体设备零部件龙头，在国产替代逻辑下，国内业务有望进一步提升。

　　报告期内，随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率从 17.18%增至 32.04%，高于可比公司京鼎精密和超科林的平均毛利率（21.64%），且近两年保持相对稳定。

　　期间费用率稳步下降，主要源于半导体行业回暖对公司营业收入快速增长的带动作用，规模效应逐步体现。但由于公司规模较小，毛利率波动略大于可比公司。

　　公司经营情况持续向好，下游客户需求旺盛，不断消化备货和合理排产，存货周转率逐年提升。2021 年底公司存货账面余额 2.79 亿元，yoy +81.06%，在产品及半成品/发出商品占存货的比例均有所上升，库存商品占比下降较多。

　　预收账款/合同负债快速增长，2021 年合同负债达 0.19 亿元，同比增长 291%，在手订在手订单充沛，公司快速成长能见度高。

　　半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。半导体设备拥有多个核心子系统，如光刻、刻蚀、薄膜沉积设备等，每个子系统都需多种零部件支撑。

　　半导体精密零部件属于半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，连接上游原材料和重要制造，是国内半导体产业“卡脖子”的环节之一，支撑着半导体设备行业及整个集成电路产业。

　　半导体设备厂商多为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。根据厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），对精密零部件的精密度、洁净度、耐腐蚀性能、耐击穿电压性能等具有超高要求。

　　半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，同时简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。

　　随着晶圆制造向 7nm 及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格、零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。

　　半导体设备的升级 迭代依赖于精密零部件的技术突破，新工艺与新技术致力于满足产品在精密度、洁净度、耐腐蚀性、耐击穿电压等方面的更高要求，并实现较高的生产效率，主要包括精密机械制造技术/表面处理特种工艺技术/焊接技术9博体育。

　　➢ 精密机械制造技术：围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学 与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，通过精准把控机械制 造精度和加工材料，来高质量输出高精密产品。

　　➢ 表面处理特种工艺技术：分为干式制程和湿式制程，前者包括抛光、喷砂及喷涂等；后者包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。

　　➢ 焊接技术：不仅用于在结构上满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要从焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面实现精密零部件焊接区域零气孔、零裂 纹、零瑕疵，保证产品性能及使用寿命。

　　2.2 零部件是半导体设备成本主要构成，全球市场有望突破 600 亿美元

　　晶圆厂扩产订单驱动半导体设备景气度高企，2021 年半导体设备市场规模超千亿美元。

　　新能源汽车、数据中心等半导体下游需求催生晶圆厂扩产意愿，从而驱动上游半导体设备及零部件厂商产能利用率提高。

　　SEMI数据显示，2021年全球半导体设备市场达1026亿美元， yoy+44.10%，预计 2022 年整体市场规模将达到1157 亿美元。2021年中国大陆是全球最大 的半导体市场，设备销售额高达296.2 亿美元，市场占比达 28.86%。

　　根据国内外半导 体设备厂商公开披露信息，头部半导体设备公司毛利率在 40%-45%之间，则成本占销售收入为 55%-60%，主流公司成本构成中物料（即不同类型的精密零部件产品）成本一般占总成本的 90%，因此物料成本约占销售收入的 50%-55%。

　　根据 SEMI 数据并采用中间值 52.5%进行测算，2022 年预计半导体设备市场 1157 亿美元，可得出半导体设备零部件市场规模将超过 600 亿美元，增长空间巨大。

　　保守估计富创精密涉及的半导体设备精密零部件市场 2022 年规模有望突破 250 亿美 元，超过全球半导体设备市场规模的 20%。

　　根据公司招股书所披露的相关信息及 SEMI 数据进行测算，公司四类主营产品在薄膜沉积设备、刻蚀设备市场中价值达到 34%/40%，2022 年半导体设备全球市场规模有望超过 1150 亿美元，公司主要产品品类在全球半导体设备市场中价值提升，整体有望突破 250 亿美元，约占全球半导体设备市场规模的 22%。

　　芯谋研究数据显示，2020 年中国大陆 8-12 寸晶圆产线前道设备零部件采购金额超 10 亿美元，其中本土厂商采购金额约为4.3亿美元机械零件，其中石英、射频发生器和泵三类的采购占比超 10%。当前我国半导体设备核心零部件自给率仍然较低，仅石英、边缘环和反应腔喷头国内自给率高于 10%，整体自给率仍低于半导体设备、材料，替代空间更具弹性。

　　随着国产设备市场规模的快速成长，驱动半导体零部件需求快速放量，半导体零部件景气度快速提升。

　　机械类零部件市场占比最高，富创精密多赛道产品进入国际供应链，整体国产化率仍然较低。

　　目前各细分品类精密零部件市场国内厂商均有涉足，但细分市场的国产化率差距较大，机械类/机电一体类零部件市场在国内已出现能够进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，而电气类/光学类零部件市场尚未有国内企业进入国际半导体设备厂商行列，国产化率低。

　　全品类精密零部件均呈现功能复杂的高端产品尚未国产化或水平较低的现象，国内厂商在核心模块仍有较大前进空间。

　　全球视角：市场主要以欧美日为主，京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor 处于头部领先地位。半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只关注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，全球范围内市场格局相对分散。

　　目前来看精密零部件厂商主要来自美、日、欧 三国，三者合计占据约 98%的市场份额。2020 年前五大半导体零部件厂商分别为京瓷、 Edwards、UCT、MKS、Ichor，合计收入超过 80 亿美元。

　　国内厂商多集中于中低端产品制 造，对于高端精密半导体零部件市场鲜有涉足，仅富创精密、新莱应材、万业企业（肯发） 等少数国内厂商进入国际主流厂商供应链。

　　上游部分精密零部件缺货严重，半导体设备交期拉长。Susquehanna Financial Group 数 据显示，7 月份全球芯片交货时间平均为 26.9 周，继续保持高位，2022 年以来行业整体交货期在 25 周以上，晶圆厂扩产进程受到半导体设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而进一步推迟了 2-9 个月不等。

　　供应链安全需要推动半导体设备及零部件国产化进程。当下国际形势日趋复杂，各国产 业布局竞争日渐激烈，产业本土化、多中心化和区域化发展趋势明显，供应链安全的需求 有望推动精密零部件国产厂商进口替代进程提速。2022 年 3 月，集成电路大基金（二期）首次投向半导体零部件领域，增资万业企业关联方浙江镨芯，开始布局半导体零部件。

　　设备及零部件双重国产化需求打开市场增长空间，预计未来 3 年行业可保持两位数增长速度。国内半导体零部件景气度显著高于海外，一方面来自于下游需求持续拓展，如新能源汽车、消费电子等需求旺盛，另一方面来自于国际关系不稳定性，中国大陆晶圆厂会持续扩产。当前半导体零部件整体的国产化率仅为个位数，国产供应远小于需求，部分高端零部件全部依赖进口，有较强且持续的增长动力。

　　国内视角：外资控股厂商为主，国产化率较低，富创精密、靖江先锋、托伦斯领跑内资企业。

　　目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，内资企业中，富创精密能够直接为国际半导体设备 厂商制造量产产品，研发实力和技术实力通过国际主流厂商认证，靖江先锋、托伦斯则主 要以向国内半导体设备厂商供货为主。

　　国内半导体零部件厂商积极展开市场布局，江丰电子、新莱应材、神工股份、万业企业、华亚智能、光力科技等发展迅速。

　　公司以铝合金零部件精密制造技术为核心，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，应用领域涵盖半导体、泛半导体等领域，是国内半导体零部件龙头产商。

　　目前可量产的产品超过千种，可应用于多个前道半导体设备品类，同时公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于 7nm 制程半导体设备。

　　公司产品主要分为工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组产品四大类，不同产品的工作环境和性能要求有所不同，当前部分产品技术水平达到或超过国际一流厂商标准：

　　➢ 工艺零部件：需经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、 高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，少量用于离子注入设备和高温扩散设备等。

　　➢ 结构零部件：在半导体设备中起连接、支掉和冷却等作用，应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零 部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。

　　➢ 气体管路：为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路 内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。

　　➢ 模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品。

　　工艺零部件和结构零部件是公司毛利的主要来源，模组和气体管路产品贡献不断提升。

　　报告期内，公司营收大幅增长，工艺零部件和结构零部件营收贡献超 60%，随着公司工艺技术和产品结构日趋完善，模组和气体管路产品通过核心客户认证后开始放量供货，合计营收占比从 2019 年的 25.81%提升至 2021 年的 36.06%，收入逐年增长。

　　毛利率方面，除模组产品外购原材料占比相对较多拉低产品毛利外，其他三类产品毛利稳定在 20%-30%。

　　通过应用材料、东京电子、VAT 认证精密零件，部分产品质量优于主流国际客户标准。

　　通过多年研发，公司现已通过业界最权威的半导体零部件供应商——美国应用材料公司 AMAT SSQA 审核、日本东京电子 TEL 质量体系审核，阀门制造商全球排名第一的 VAT 公司审核，累计通过美国应材表面特殊制程认证 68 项，位居亚洲第一，成为国内唯一一家被世界排名前两位的装备厂商美国应用材料与日本东京电子认证的战略供应商。

　　由于半导体设 备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定，不会频繁更换，因此客户粘性较强；此外，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进，带来更多潜在订单。

　　公司累计通过全球半导体设备龙头公司的 39 项大类特种工艺认证，在全球半导体设备龙头公司的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。

　　2021年公司前五大客户分别为应用材料、北方华创、华海清科、客户C和拓荆科技，报告期内，公司前五大客户收入占比为 87.35%/87.25%/86.23%，客户集中度较高，其中某全球半导体设备空龙头公司一家营收占比便超过 50%。

　　从地区上看，公司海外业务收入占比逐渐下降，2021 年中国大陆地区营收 3.26 亿元，占比升至 38.68%，公司技术优势有助于在国内半导体设备市场逐步拓展，中国大陆板块业务有望进一步拓展。

　　掌握 147 项专利技术，具备多种类制造工艺，工艺完备性业内少有。截至招股说明书签署日，发行人及子公司共拥有境内外专利 147 项，公司具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。

　　公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中间成本，还能更好把控产品洁净度和参数的一致性，保证产品质量。

　　公司现任董事倪世文先生拥有 23 年半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验，是公司技术、产品研发的掌舵人。

　　核心技术团队成员包括倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、张少杰、安朋娜、李生智七人，技术背景深厚，均带领团队研发攻克各领域，为公司的涉及、工艺、加工技术的不断改 进优化做出了不可替代的贡献。

　　随着工艺积累和技术成熟，公司研发从承接国家“重大 02 专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为主。

　　随着业绩提升公司大幅增加研发投入，2021 年达 8.8%，显著高于国内外可比公司，研发人员数量从82增至225，占公司员工总数比例也从 15.89%增长至 20.68%，公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，持续工艺进步和产品创新保障了公司产品的市场竞争力.

　　公司核心研发团队先后承担“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”和“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”两项“国家科技重大专项（02 专项）”项目，均顺利通过验收。通过持续研发投入，以及针对 22 纳米以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等技术的产业化应用，公司具备了一套完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术。

　　募集 10 亿元资金用于全工艺智能制造生产基地建设。公司预计通过科创板上市募集资金约 10 亿元用于南通富创精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线建设，搭建智能信息化管理平台。项目建成后公司将进一步提升零部件配套和供应能力，从而满足日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求。

　　预计将新增集成电路装备零部件年产能 933,200 件，将有效缓解现有产能供应紧张现状。2021 年公司产能相对紧张，公司营收主要来源工艺零部件和结构零部件产能利用率接近90%， 产销率接近 100%。

　　公司环评报告显示，募集项目建成后将大量扩充年产集成电路装备零部件 933200 件，包含含机加工（腔体类零件 8000 件/年、平板类零件 5000 件/年、内衬类零件 8000 件/年、OLED 零件 200 件/年、其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超洁净管路件 20 万 件/年、气柜 4000 件/年）、组装（组装模组件 4000 件/年）、钣金加工（骨架类零件 4000 件/ 年、板材类零件 30 万件/年）。

　　1）下游扩产需求不及预期：下游晶圆厂商扩产数量及节奏不及预期，导致设备厂商对 零部件的采购订单减少，行业景气度下滑。

　　2）技术进步不及预期：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客 户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

　　3）大客户依赖度风险：报告期内第一大客户在公司总营收中占比为 69.01%、66.23%和 55.97%，经营业绩与大客户采购需求密切相关。若其需求变化或寻找替代供应商，或中美贸 易摩擦升级，将对公司生产经营产生不利影响。

　　4）毛利率波动风险：公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投 节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，有可能对公司经营造成不利影响。

　　5）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、 技术和生产人员数量持续增加，如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公 司的生产经营和长远发展。